Internacional. HID Global, líder mundial en soluciones de identificación segura, anunció el lanzamiento de una incrustación ultra delgada en policarbonato con pre-laminado para identificación electrónica en tarjetas de identificación electrónica (e-ID), que es más del 30 % más delgada que otras alternativas.
La nueva oferta es la primera incrustación de HID Global en usar su tecnología patentada de unión directa, la cual está disponible para sistemas de alta frecuencia (HF). NXP Semiconductors es el primer socio comercial de HID Global calificado en ofrecer chips IC para este producto.
La nueva incrustación de HID Global aprovecha su reconocido proceso mediante el cual se unen directamente los chips a las antenas de cobre incorporadas con bobina de aire, para aplicaciones de baja frecuencia en identificaciones de animales y en la industria automotriz, sin tener que añadir módulos voluminosos.
La compañía ha logrado aprovechar con éxito su tecnología de unión directa en aplicaciones de HF, permitiendo así a los fabricantes desarrollar los formatos de este tipo más pequeños del mercado, y al mismo tiempo, brindar un rendimiento excepcional. Al usar este método en sus nuevas incrustaciones ultra delgadas, HID Global proporciona a las tarjetas inteligentes una conexión durable y confiable entre la inteligencia de la tarjeta – el chip IC – y su antena.
“Con esta nueva incrustación ultra delgada, seguimos expandiendo las inigualables prestaciones de nuestras soluciones gubernamentales, y al mismo tiempo estamos brindando a los fabricantes de tarjetas inteligentes de todo el mundo la posibilidad de ampliar la gama de productos que pueden ofrecer a sus clientes”, afirmó Rob Haslam, vicepresidente de Soluciones Gubernamentales de Identificación de HID Global. “Esta también es una muestra de la sólida colaboración entre HID Global y NXP, dos empresas que comparten el objetivo de garantizar la máxima calidad y confiabilidad en las incrustaciones para ofrecer tarjetas inteligentes seguras y protegidas en el largo plazo”.
Además, la nueva incrustación que posee un menor espesor, ofrece a los fabricantes de tarjetas e-ID y tarjetas inteligentes mayor flexibilidad en la fabricación de las tarjetas. Las compactas dimensiones de las incrustaciones ultra delgadas de HID Global (200 micras, en lugar de las 350 micras tradicionales) permiten a los fabricantes disponer de más espacio para incorporar más características de seguridad en ambos lados de una tarjeta e-ID durante su fabricación, y al mismo tiempo cumplir con los estándares de espesor internacionales ISO.
“Este es un importante paso en nuestro objetivo conjunto de ofrecer a los fabricantes de tarjetas inteligentes las soluciones de incrustaciones más delgadas, durables, confiables y flexibles para las soluciones actuales de tarjetas inteligentes de alta frecuencia, las cuales disponen de un espacio muy reducido”, señaló Ulrich Huewels, vicepresidente principal y gerente general de Soluciones de Identificación Seguras de NXP Semiconductors. “Trabajar con una compañía innovadora como HID Global garantiza que nuestros microcontroladores de seguridad, líderes en el mercado, estén disponibles en presentaciones versátiles para que puedan ser empleados en una amplia gama de aplicaciones en tarjetas inteligentes”, añadió.
NXP Semiconductors logró certificar su chip IC microcontrolador SmartMX2 P60D080 para incluirlo en la nueva incrustación ultra delgada con pre-laminado en policarbonato para identificaciones electrónicas de HID Global, la cual se adapta bien a la tecnología de unión directa de HID. Adicionalmente, las compañías se unieron para crear un diseño Megabump especial que potenciará los beneficios del proceso de unión directa (pendiente de patente) y ofrecerá a los clientes una solución que pueda implementarse en muchas soluciones de tarjetas de identificación.
Ya está disponible en América Latina la solución de incrustaciones de policarbonato ultra delgadas y con pre-laminado para identificaciones electrónicas de HID Global.
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