Internacional. Una serie de actualizaciones específicas a sus regulaciones de exportación relacionadas con semiconductores y tecnologías asociadas con respecto a China fueron anunciadas por Estados Unidos el pasado 7 de octubre.
El analista de mercado, IDTechEx, explica que dos de las nueve reglas nuevas se destacan, dada la escala del impacto a corto y largo plazo que causarán. A continuación un análisis del impacto de estos cambios:
(1) Restringe la capacidad de las personas de los EE. UU. (incluidos los ciudadanos, los titulares de tarjetas verdes y los ciudadanos extranjeros que viven en los EE. UU.) para apoyar el desarrollo o la producción de circuitos integrados en plantas de fabricación de semiconductores avanzados con sede en China sin una licencia.
Desde la implementación de la regla el 12 de octubre de 2022, ha provocado una ola de retiros masivos de trabajadores estadounidenses, incluidas las renuncias de personal gerencial de alto nivel, de las empresas chinas de semiconductores.
Los trabajadores estadounidenses de empresas chinas de semiconductores como Yangtze Memory Technologies Co. Ltd (YMTC), ChangXin Memory Technologies (CXMT), Shanghai Semiconductor R&D Center Jiading Factory y Hangzhou HFC Semiconductor Corp. supuestamente renunciaron uno tras otro la semana pasada. Los proveedores de equipos de chips nacidos en EE. UU., incluidos Applied Materials, KLA Corporation y Lam Research, han detenido sus servicios y soporte correspondientes en China y han retirado a sus trabajadores estadounidenses de China.
Más allá de esto, hay un problema más profundo: muchos directores ejecutivos, gerentes sénior en los departamentos de I+D e ingenieros de las principales empresas chinas de semiconductores son chinos y poseen tarjetas de residencia estadounidenses o, en algunas circunstancias, ya son ciudadanos de los Estados Unidos.
Algunos ejemplos incluyen la ciudadanía estadounidense del fundador de Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (AMEC), uno de los principales proveedores de equipos de semiconductores de China. Junto con el fundador, al menos otros seis miembros de la alta dirección y otros importantes ingenieros de I+D son todos estadounidenses de origen chino. No es solo AMEC: el CEO de KINGSEMI Co. Ltd., un proveedor clave de TSMC, posee una tarjeta verde estadounidense, así como el subdirector de Giga Device, una empresa de diseño de circuitos integrados (IC) de memoria FLASH. Se estima que 43 ejecutivos de nivel de CEO estadounidenses están empleados por 16 empresas de semiconductores que cotizan en la bolsa de valores china. Según el Financial Times, 200 personas con pasaportes estadounidenses están empleadas por organizaciones chinas de semiconductores.
Desde que la limitación está ahora en vigor, EE. UU. ha obligado a las personas a elegir: deben elegir entre su nacionalidad y su profesión. Es muy probable que el gobierno chino use su influencia para persuadir a estos chinos estadounidenses de alto nivel empleados en el negocio de los semiconductores para que se queden. Sin embargo, la fuga de talento a corto plazo y la disrupción son inevitables.
Existe una consciencia de que el negocio de los semiconductores, particularmente en la fabricación avanzada, depende en gran medida del talento. China ha realizado numerosos intentos de atraer talento extranjero en semiconductores para ayudarlo a establecer su posición en la industria, particularmente en el campo de la lógica avanzada IC, que es esencial para todas las futuras tecnologías habilitadoras como inteligencia artificial (IA), aprendizaje automático, conducción autónoma, supercomputadoras y más. Sin duda, esta prohibición es un gran golpe para el sector de semiconductores avanzados de China, que ya está luchando por estar a la vanguardia de la industria de semiconductores.
(2) Restringe el suministro de equipos y herramientas a cualquier fábrica en China que fabrique o desarrolle lo siguiente:
a. Chips lógicos con arquitecturas de transistores no planos (es decir, FinFET o GAAFET) de 16nm o 14nm, o menos;
b. Chips de memoria DRAM de 18nm de medio paso o menos;
C. Chips de memoria flash NAND con 128 capas o más.
Cualquier empresa estadounidense que desee hacerlo deberá obtener una licencia de la Oficina de Industria y Seguridad (BIS) del Departamento de Comercio.
El embargo ciertamente hará mucho más difícil el desarrollo avanzado de silicio de China. Se anticipa que tres empresas, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), YMTC y CXMT, serán las más afectadas.
Los 14nm de SMIC han entrado en producción en masa, y los 10nm y 7nm se encuentran en la fase de investigación y desarrollo. En el campo de DRAM, CXMT es el mayor fabricante de China y sus principales productos utilizan el proceso de 19nm y avanzan hacia los 17nm. En el campo NAND, YMTC ya produjo en masa productos de 128 capas en 2021, y se han anunciado productos de 232 capas, aunque aún no se producen en masa.
La prohibición de suministrar equipos de fabricación avanzada, así como la prohibición de que los estadounidenses trabajen para fábricas avanzadas chinas, ha dejado a empresas como SMIC, YMTC y CMXT incapaces de obtener ningún equipo/servicio/soporte de sus proveedores anteriores de EE. UU. (o proveedores aliados de EE. UU.), como Applied Materials, KLA, Lam Research y ASML. Las consecuencias serán enormes. La fabricación de circuitos integrados lógicos Si avanzados es inalcanzable sin equipos de fabricación avanzados, software y servicios/soporte de los ingenieros experimentados del proveedor.
Según algunos fabricantes de equipos, incluso si el personal de mantenimiento e instalación de las fábricas de equipos extranjeros son ciudadanos chinos, siempre que la tecnología del equipo pertenezca a los Estados Unidos y se encuentre en una de las tres categorías enumeradas anteriormente, no se le permitirá operar en China.
No es sólo el hardware el que se ve afectado
Los límites de ciertas aplicaciones de software no están bien definidos; por ejemplo, muchos equipos de fabricación utilizan el mismo conjunto de software para la producción de 14/28 nm, lo que provoca la interrupción del suministro o el servicio de dichos dispositivos, lo que afecta a varias fábricas de 28 nm.
Para resumir, China tendrá aún más dificultades para establecer la capacidad de fabricación avanzada de silicio en el terreno por su cuenta. Incluso si no se imponen límites, pueden pasar al menos siete años hasta que SMIC (el único fabricante chino de circuitos integrados lógicos de 14 nm) alcance a los líderes de la industria como TSMC y Samsung. Con la restricción, la barrera es inmensa; los chinos tendrían que diseñar todo, desde software hasta equipos a lo largo de cada proceso de fabricación por su cuenta, lo cual es una tarea casi imposible.
Para superar este desafío masivo, IDTechEx notó que la industria de semiconductores de China también tiene la intención de "dar un desvío" a través del desarrollo de empaques de semiconductores avanzados. El empaquetado avanzado de semiconductores es la clave para el desarrollo de la tecnología de chiplets, que la industria de los semiconductores considera una tecnología clave más allá del límite físico de la Ley de Moore.
Por supuesto, la perturbación no se siente exclusivamente en una dirección; todos estos jugadores nacidos en EE. UU./aliados de EE. UU. involucrados en el negocio de semiconductores avanzados se verán afectados de alguna manera.
Por ejemplo, Apple abandonó recientemente su intención de utilizar la memoria flash 3D NAND de YMTC, que las dos empresas habían estado desarrollando juntas desde 2018. Según las fuentes, Apple quería adoptar los productos de YMTC porque el precio es un 20 % más bajo que el de la competencia debido al subsidio del gobierno chino a YMTC.
Independientemente, la geopolítica se mueve rápidamente y es posible que se implementen medidas de represalia por parte del gobierno chino; muchos observarán muy de cerca el seguimiento de la conferencia del partido en China.
