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title: "Siemens e Intel colaborarán en la fabricación de semiconductores - Ventas de Seguridad"
description: "Siemens AG e Intel Corporation anunciaron la firma de un Memorando de Entendimiento (MoU) para colaborar en el impulso de la digitalización y la sostenibilidad de la fabricación de microelectrónica."
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#  [ Siemens e Intel colaborarán en la fabricación de semiconductores](https://www.ventasdeseguridad.com/novedades/ultimas-noticias/21-empresas/23805-siemens-e-intel-colaboraran-en-la-fabricacion-de-semiconductores.html "Siemens e Intel colaborarán en la fabricación de semiconductores")

      Detalles     05 Diciembre 2023           ![Siemens](https://www.ventasdeseguridad.com/images/stories/VDS/2023/Siemens_e_Intel_colaborarn_en_la_fabricacin_de_semiconductores_22.jpg)  *Internacional.* [Siemens](https://www.siemens.com/global/en.html) AG e [Intel Corporation](https://www.intel.la/content/www/xl/es/homepage.html) anunciaron la firma de un Memorando de Entendimiento (MoU) para colaborar en el impulso de la digitalización y la sostenibilidad de la fabricación de microelectrónica. Las empresas se centrarán en promover los futuros esfuerzos de fabricación, evolucionar las operaciones de las fábricas y la ciberseguridad, y apoyar un ecosistema industrial global resiliente.

“Los semiconductores son el alma de nuestras economías modernas. Pocas cosas funcionan sin chips. Por lo tanto, estamos orgullosos de colaborar con Intel para avanzar rápidamente en la producción de semiconductores. Siemens aportará a esta colaboración toda su cartera de vanguardia de hardware, software y equipos eléctricos habilitados para IoT”, dijo Cedrik Neike, director ejecutivo de Digital Industries y miembro de la junta directiva de Siemens AG. "Nuestros esfuerzos conjuntos contribuirán a lograr los objetivos de sostenibilidad global".

![](https://www.ventasdeseguridad.com/images/stories/VDS/2023/Siemens_e_Intel_colaborarn_en_la_fabricacin_de_semiconductores.jpg)

*Cedrik Neike, director ejecutivo de Digital Industries y miembro de la junta directiva de Siemens AG y Keyvan Esfarjani, director de operaciones globales de Intel Corp.*

El MoU identifica áreas clave de colaboración para explorar una variedad de iniciativas, incluida la optimización de la gestión energética y el tratamiento de las huellas de carbono en toda la cadena de valor. Por ejemplo, la colaboración explorará el uso de “gemelos digitales” de instalaciones de fabricación complejas y con un alto uso de capital para estandarizar soluciones en las que cada porcentaje de eficiencia obtenido sea significativo.

La colaboración también explorará la minimización del uso de energía a través de modelos avanzados de recursos naturales y huellas ambientales en toda la cadena de valor. Para obtener más información sobre las emisiones relacionadas con los productos, Intel explorará soluciones de modelado relacionadas con productos y cadenas de suministro con Siemens que impulsan conocimientos basados en datos y ayudan a la industria a acelerar el progreso en la reducción de su huella colectiva.

![Duván Chaverra Agudelo](https://www.ventasdeseguridad.com/images/stories/VDS/Editorialonline.jpg)

Duván Chaverra AgudeloEmail: dchaverra@latinpressinc.com

Editor Jefe

Jefe Editorial en Latin Press, Inc,. Comunicador Social y Periodista con experiencia de más de 13 años en medios de comunicación. Apasionado por la tecnología.

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